芯片行業周刊：產業上下游動態頻繁，國內加速探索人才培養新機制

【重點事件】上海集成電路行業產教融合就業育人聯盟在上海大學成立

5月21日，上海集成電路行業產教融合就業育人聯盟（以下簡稱“就業育人聯盟”）在上海大學成立。就業育人聯盟由上海大學發起，聯合上海和長三角地區的高校，以及來自清華、北大、中科大、西電等全國頂尖的集成電路學院、微電子領域首批國家級現代產業學院、科研機構、集成電路行業企業等自愿組成，旨在產教融合培養集成電路行業緊缺人才的聯盟組織。

點評：芯片產品的設計制造涉及物理、化學、材料、化工等多個學科，行業技術門檻極高。因此，芯片從設計到生產的各個環節均需要高端人才跟進。以芯片研發為例，據了解，該環節需要的人才學歷均要求至少達研究生以上。這意味著，芯片產業高端人才培養周期很長。近年來，隨著全球新一輪數字化信息革命推進發展，世界芯片科技產業進入高速發展階段，這導致全球各個國家和地區的芯片人才供給均陷入緊缺狀態。特別是在國內，由于我國大陸芯片產業發展較其他國家和地區發展起步較晚，且行業前期主要依賴進口，使得國內人才儲備較美國日本、中國臺灣等其他芯片技術起步早的國家和地區更為不足。

據《中國集成電路產業人才白皮書》數據顯示，2020年、2022年、2023年，我國集成電路行業人才缺口分別為32萬人、25萬人、20萬人。同時，最新報告指出，預計到2023年前后，全行業人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬人。此次成立的就業育人聯盟聯合了我國集成電路領域的頂尖人才培養力量，將成為國內高校畢業生就業創業工作示范基地之一。在就業育人聯盟的先行、示范、引領下，我國芯片產業各環節參與者都將以人才培養為目的，進一步深化產教融合、推動高校人才培養與社會需求有效適配，配合就業育人聯盟制定“協同育人、協同辦學、協同創新”的產教融合就業育人新機制，將持續為中國芯片人才培養貢獻力量，填補國內芯片產業人才空缺，助力國產芯片科技高質量發展。

圖1：2020-2023年中國集成電路行業人才缺口（單位：萬人）

資料來源：《中國集成電路產業人才發展報告》、智研咨詢整理

【重點事件】深圳坪山攜手復旦大學，共同推動集成電路與半導體產業創新發展

5月21日，深圳市坪山區人民政府與復旦大學微電子學院合作備忘錄簽約儀式在坪山舉行。

根據備忘錄，雙方將聚焦集成電路與半導體產業領域，依托坪山區集成電路和半導體產業“強制造”的良好基礎，充分發揮復旦大學微電子學院在科研、人才、平臺等方面的綜合優勢，圍繞科研與產業合作、人才交流與培養兩個主題，共同開展應用技術研究、成果轉化和產業化、平臺共建、政產學研、人才交流培養等合作，有效提升復旦大學微電子學院科研和產業創新轉化水平，全方位助力坪山區打造具有國際競爭力和影響力的集成電路與半導體產業集群。

【重點事件】比利時半導體研究機構IMEC將獲得25億歐元投資

5月21日，比利時微電子研究中心（IMEC）發布公告稱，將主辦NanoIC試驗線，預計25億歐元的投資將通過公共和私人捐款共同完成。歐盟資助計劃通過“芯片聯合體”（Chips Joint Undertakings）等提供14億歐元，私人捐款將來自多個行業合作伙伴（包括ASML），總額將達到11億歐元。

【重點事件】蘋果高管訪問臺積電，將包圓其所有初期 2nm 工藝產能

5月21日消息，蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（JeffWilliams）昨日訪問臺積電，最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會議”，蘋果將包圓臺積電所有初期2nm工藝產能。

長期以來，臺積電一直是蘋果公司A系列和M系列處理器的獨家芯片制造商。蘋果預定了臺積電100%所有的3nm芯片制造能力，用于iPhone15Pro機型中使用的A17Pro芯片、最新Mac中使用的M3芯片以及新iPadPro中使用的M4芯片。

消息顯示，蘋果高管本次訪問臺積電，全程受到了魏哲家親自接待。蘋果這次低調的訪問是為了確保臺積電的先進制造能力，可能是2納米工藝，用于蘋果公司內部的人工智能芯片。

【重點事件】三星計劃利用第二代3nm工藝技術來爭奪英偉達的芯片代工訂單

5月21日消息，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術來爭奪英偉達的芯片代工訂單。但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。

與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進芯片制造領域保持了其行業領導者的地位。

三星的低良率意味著其生產成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。目前三星電子晶圓代工部門已經制定了“Nemo”計劃，目標是在2024年贏得英偉達的3nm芯片代工訂單。

【重點企業】臺積電InFO_SoW技術已投入量產

5 月 21 日消息，據臺媒報道，臺積電宣布已開始利用其 InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術生產特斯拉 Dojo AI 訓練模塊，目標是到2027年通過更復雜的晶圓級系統將計算能力提高40倍。

此前消息顯示，特斯拉超級計算機自制芯片 Dojo 采用臺積電7nm制程，作為臺積電首款 InFO_SoW 產品，將提供高速運算定制化需求，且不需要額外PCB載板，就能將相關芯片集成散熱模塊，加速生產流程。

在臺積電公布的資料中，InFO_SoW 相比于采用倒裝芯片（Flip Chip）技術的 Multi-chip-module（MCM），在線密度、帶寬密度方面等多個方面都有明顯的優勢。根據臺積電的說法，它可以將帶寬密度提高2倍，阻抗降低97%，同時將互連功耗降低15%。

至此，臺積電首款SoW產品采用以邏輯芯片為主的集成型扇出（InFO）技術，現已投入生產。另一款采用CoWoS技術的芯片堆疊版本，預計于2027年問世，可整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整臺服務器的晶圓級系統。

【重點企業】AMD計劃在臺灣設立研發中心

5月20日，超威半導體（AMD）計劃在中國臺灣地區投資50億元新臺幣（約合人民幣11.22億元）設立研發中心。

據悉，AMD原計劃于2023年底申請“領航企業研發深耕計劃”，但由于當時計劃經費已用罄，后續投資將主要依賴于2025年編列的科技預算。報道中稱，AMD董事長兼CEO蘇姿豐計劃于6月赴臺灣地區出席2024臺北國際電腦展，并在活動期間討論相關事宜。

有消息稱，對于AMD的投資項目，臺灣地區方面期望至少能引進20%的外籍人才，并希望有高階研發主管長期駐臺。

【重點企業】比利時imec中心獲得戰略投資

5月21日，比利時納米電子學研究中心imec宣布獲得戰略投資。imec主要從事2nm制程SoC的開發業務，并為從學界到企業界的參與者提供用于原型開發的PDK，從而降低芯片研發風險，提升開發效率。

作為一家成立于1982年的研究中心，imec在納米電子學領域擁有深厚的技術積累和豐富的實踐經驗。此輪融資將助力imec進一步推進2nm制程SoC的研發工作，并為相關參與者提供更優質的原型開發服務。

【重點企業】美國半導體和顯示設備供應商計劃在硅谷中心地帶建立研究中心

5月22日，美國半導體和顯示設備供應商應用材料公司表示，該公司計劃投資40億美元在硅谷中心地帶建立一研究中心，旨在促進全球半導體和計算行業所需基礎技術的開發和商業化。應用材料表示，該研究中心名為“設備和工藝創新與商業化”（EPIC），將建在加州桑尼維爾，并于2026年投入使用，將創造多達2000個工程崗位。該中心將在頭十年承擔約250億美元的研究工作，匯集來自研究型大學和主要芯片制造商的員工，如英特爾、臺積電和三星電子等。應用材料表示將在7年內向新設施投資，并希望美國政府通過《芯片法案》提供補貼。

【重點事件】工信部與港投公司就RISC-V產業協同發展進行交流

5月20日，據自工信部官網消息，香港投資管理有限公司（簡稱“港投公司”，HKIC）行政總裁陳家齊拜訪工業和信息化部電子信息司，雙方圍繞RISC-V（第五代精簡指令集）應用落地、技術創新和標準制定相關內容展開深入交流。

會議提出，RISC-V的開源開放能帶來更多的產品優勢并構筑更牢固的產業安全基礎，已經成為一種技術發展趨勢，需要更多的國家和地區參與并作出貢獻。同時，RISC-V也面臨碎片化的潛在風險，需要多方協同，加強在標準上的合作，利用中國市場優勢，快速推進最佳產業實踐和應用標準，幫助國際生態發展。

香港投資管理有限公司將發揮橋梁紐帶動作用，協助內地探索更多的應用示范機會，為技術的國際化推廣提供有力支持，并牽頭帶動香港企業加強與中電標協RISC-V工作委員會合作，以及邀請香港企業將對標準的理解和需求融入行業協會工作中，共同推動RISC-V生態的繁榮與發展。

雙方通過本次交流座談，為后續進一步加強香港和內地在RISC-V產業及標準合作、建設常態化交流機制、加快構筑國際化的RISC-V產業體系奠定了基礎。

【重點企業】IMEC獲25億歐元投資，牽頭建設亞2nm中試線

5月21日，據比利時半導體研究機構（IMEC）公告，IMEC 將籌集25億歐元（約合27.15億美元）的資金，以建立一條中試線（NanoIC），用于開發和測試未來幾代先進計算機芯片。

其中，預計將有14億歐元來自 Chip JU 和比利時佛蘭德斯政府，另外11億歐元的私人捐款則來自包括ASML在內的行業合作伙伴。

據悉，NanoIC 中試線是歐洲芯片聯合企業 Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一，由 IMEC 牽頭建設，將聚焦于亞2nm制程SoC的開發，并為從學界到企業界的參與者提供用于原型開發的PDK，從而降低芯片研發風險，提升開發效率。旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產加速概念驗證產品的開發設計與測試。

【重點企業】三星已啟動代號為“Thetis”的 2 納米芯片開發

5月23日消息，根據 ET News 最新報道，三星正在研發一款代號為 "Thetis" 的新型芯片。這款系統級芯片（SoC）計劃于 2025 年開始，利用 2 納米工藝批量生產，并搭載在 Galaxy S26 系列手機上。與前代 Exynos 2400 采用 AMD RDNA 架構 GPU 不同，Exynos 2600 據說將搭載三星自主研發的 GPU。

按照推測，Galaxy S26 系列的發布時間定在 2026 年 1 月份。而競爭對手蘋果，則預計在 2025 年 9 月推出 iPhone 17 系列，傳聞將搭載臺積電 2 納米工藝的芯片，這意味著三星在 2 納米芯片手機商用上或將落后于蘋果。

另外，三星有望在 2024 年 7 月 10 日的 Galaxy Unpacked 活動上，與 Galaxy Z Fold 6 和 Galaxy Z Flip 6 一同發布這款處理器的更多信息。

【重點企業】士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目

5月21日，士蘭微發布公告稱，公司擬與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司增資41.50億元，并于2024年5月21日簽署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產線項目之投資合作協議》。

公告顯示，結合各方在技術、市場、團隊、運營、資金、區位和區位政策以及營銷等方面的優勢，各方合作在廈門市海滄區合資經營項目公司“廈門士蘭集宏半導體有限公司”，以項目公司負責作為項目主體建設一條以 SiC-MOSEFET 為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線，產能規模6萬片/月。

據悉，第一期項目總投資70億元，其中資本金42.1億元，占約60%；銀行貸款27.9億元，占約40%。第二期投資50億元，在第一期的基礎上實施（第二期項目資本結構暫定其中30億元為資本金投資，其余為銀行貸款）。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5萬片/月的生產能力，與第一期的3.5萬片/月的產能合計形成6萬片/月的產能。

合作各方擬將項目公司建成一家符合國家集成電路產業發展規劃、開展以第三代半導體功率器件研發、制造和銷售為主要業務的半導體公司，并具有國際化經營能力，以取得良好的經濟、社會效益；支撐帶動終端、系統、IC 設計、裝備、材料產業鏈上下游企業在廈門集聚，為中國集成電路產業發展助力。

【重點企業】思坦科技完成數千萬元B2輪融資

5月21日消息，思坦科技近日完成數千萬元B2輪融資，本輪融資繼續引入產業投資方，由A股智能檢測設備上市公司思泰克領投、粵財中垠跟投，B輪融資合計超1.5億元。本輪所融資金將用于Micro-LED顯示芯片的產品量產及市場開拓，同時進一步豐富公司的產業鏈資源。

思坦科技是專業從事Micro-LED半導體顯示技術研發、生產及銷售的國家級專精特新“小巨人”企業，為AR/XR、車載等應用提供Micro-LED一站式技術解決方案。繼2022年7月完成A+輪融資后，思坦將量產線落地于廈門市火炬高新區，以思坦半導體為芯片設計基地、思坦集成為一期生產基地，設計年產能達600萬套顯示芯片，推動Micro-LED從中試到量產落地。目前思坦科技廈門量產線已全面竣工，預計于今年二季度內正式量產。

【重點企業】京東方華燦光電再投資9.85億元進行擴產

5月20日，京東方華燦光電發布《第六屆董事會第七次會議決議公告》稱，公司董事會審議通過了《關于全資子公司京東方華燦光電（蘇州）有限公司投資擴產項目的議案》。

京東方華燦光電擬以全資子公司京東方華燦光電（蘇州）有限公司（以下簡稱：蘇州華燦）為實施主體投資擴產項目。項目落地在張家港經濟開發區晨豐公路28號蘇州華燦廠區內，擬投資金額約9.85億元，資金來源為蘇州華燦自有資金和自籌資金。

據悉，蘇州華燦成立于2012年。2023年11月，蘇州華燦在張家港經濟技術開發區投資建設的外延芯片項目一期廠房正式竣工。根據當時的消息，一期項目投資18億，形成年生產并處理4英寸外延42萬片，折合2英寸外延168萬片，對應240億顆芯片產能。

隨后，張家港廠區持續擴產。2023年年報顯示，目前蘇州華燦擁有LED外延片芯片項目；LED外延片、LED芯片二期項目；LED外延片芯片三期項目；LED外延片芯片三期擴產項目；白光LED、Mini/Micro LED開發及生產線擴建項目（四期）；垂直腔面發射激光芯片（VCSEL）開發及產業化項目（五期）；新一代全色系微顯示及高端植物照明和護眼背光的LED技術開發及產業化項目；高端植物照明和護眼背光的LED技術開發及產業化擴產項目等。

綜上分析，張家港廠區已成為京東方華燦光電業務版圖中極為重要的一環。此外，2024年1月31日，京東方華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目封頂。據悉，該項目于2023年7月開工，預計在2024年12月計劃實現量產。

產能方面，項目建成后可實現Micro LED晶圓產能5.88萬片組/年，Micro LED像素器件產能45,000.00kk顆/年。屆時，京東方華燦光電的企業實力將進一步擴充。

【重點事件】江蘇常州金壇半導體封測總部項目啟動

5月21日，總投資50億元的半導體封測總部項目簽約儀式在江蘇省常州市金壇舉行。

據官方媒體消息，該項目由制局半導體（江蘇）有限公司投資建設，擬在華羅庚高新區新建公司總部，規劃工業用地159畝，新建總建筑面積約12.5萬平方米高標準半導體工廠及附屬配套設施。項目一期用地59畝，總投資15億元，建設HI-SiP模組研發中心、工程技術中心及半導體先進封測基地，以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫療、航空航天領域先進封測和器件模組需求，計劃于2024年開工建設，2026年上半年建成投產。項目二期用地100畝，總投資35億元，建設高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導體器件及模組制造基地，計劃于2028年開工建設，2029年建成投產。項目達產后可實現年產值50億元。

【重點企業】德賽矽鐠一期工程竣工投產

5月21日，據惠州日報消息，位于中韓（惠州）產業園的德賽矽鐠一期工程已竣工投產，二期工程計劃今年下半年啟動，預計2025年全面完成建設。

據悉，德賽矽鐠是德賽“百億投資工程”之一，也是惠州市重點產業項目。項目總投資21億元，占地約9萬平方米，集研發、制造等于一體。項目一期工程產能規劃2800萬片/月，二期工程產能規劃2000萬片/月。今年預計實現產值30億元，全面建成達產后將實現年產值約50億元。相關負責人表示，項目一期竣工投產將進一步提升惠州先進封裝和半導體產業鏈水平，助力惠州打造更具核心競爭力的萬億級電子信息產業集群。

據了解，德賽矽鐠主要從事SIP（System In Package，系統級封裝）模組和電子元器件制造，公司當前正在開拓晶圓級SIP封裝、主板級SIP封裝、倒裝芯片等封裝產業。未來，德賽矽鐠將不斷發展、擴張、升級，由2D SIP封裝向先進半導體封裝領域延伸。

目前，德賽矽鐠已成功導入華為、小米、榮耀、三星、Meta等客戶并量產，后續將有更多的項目落地，預計下半年仍將保持高速增長的狀態。

【重點企業】聯電新加坡Fab 12i P3新廠首批設備到廠

據聯電（UMC）官網消息，5月21日，聯電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設備到廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。

據悉，聯電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯網和車用電子等領域需求，總投資金額為50億美元。

據了解，聯電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱，新廠第一期月產能規劃30,000片晶圓，2024年底開始量產，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及機臺交期長等因素影響，量產時程可能將較規劃的2024年底延遲超過一季。

聯電新加坡投入12寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯電先進特殊制程研發中心。

【重點企業】艾森股份擬投資不低于5億元，建設集成電路材料制造基地

5月20日，艾森股份發布公告，公司擬在昆山市投資建設艾森集成電路材料制造基地項目，項目總規劃約50畝，預計投資總額為不低于5億元。

艾森股份主要從事半導體用濕電子化學品、光刻膠等電子化學品研發和生產，是首批國家級專精特新“小巨人”企業，去年成功登陸資本市場，成為科創板光刻膠第一股。

根據公告，艾森股份擬與昆山市千燈鎮人民政府簽署的《“艾森集成電路材料制造基地”項目投資協議書》顯示，該基地產品包括半導體用光刻膠、電鍍液、光刻膠樹脂、高純試劑等，預計達產后總年產值不低于8億元。

艾森股份表示，該制造基地建成后，將進一步提高公司的產能，以支撐公司光刻膠、電鍍液及配套試劑等高端電子化學品未來的產業化需求，從而推動公司業務規模的持續增長，提升公司整體競爭力和盈利能力。

【重點技術】美迪凱成功開發TGV工藝（玻璃通孔工藝）

5月22日，美迪凱（688079.SH）在投資者互動平臺表示，公司成功開發了TGV工藝（玻璃通孔工藝），通過激光誘導和濕法腐蝕工藝對玻璃基材實現微小孔徑（Min10μm）的通孔、盲孔處理。